上海桂伦自动化设备有限公司（上海办）

新闻动态

• 上汽与大众完成续约 上汽大众合资延长至2040年2024/11/27 17:51:36
• 全面贯彻实施能源法 推动能源法治再上新台阶2024/11/27 17:11:45
• 10月份我国高技术制造业利润同比增长12.9%2024/11/27 16:32:02
• STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化2024/11/27 15:51:47
• ST - 工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展2024/11/27 15:49:45
• ST - 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析2024/11/27 15:46:59
• Mouser - 贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器2024/11/27 15:36:30
• Mouser - 贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器2024/11/27 15:35:06
• Mouser - 贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件2024/11/27 15:34:19
• Mouser - 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书 探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024/11/27 15:33:30
• Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位2024/11/27 15:32:27
• Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力2024/11/27 15:28:30
• Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作2024/11/27 15:27:38
• Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展2024/11/27 15:26:50
• Laird - 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线2024/11/27 15:24:37
• Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力， 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计2024/11/27 15:23:46
• Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力2024/11/27 15:22:47
• APT - 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地2024/11/27 15:21:55
• Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案2024/11/27 15:20:34
• 惠普2024财年净收入536亿美元，同比下降0.3%2024/11/27 11:42:58
• AMD 授予玻璃基板专利，彻底改变芯片封装2024/11/27 11:39:18
• Jedec 规范 JESD230G 以提高 NAND 闪存接口速度2024/11/27 11:29:47
• 苹果计划在MacBook Pro产品线中引入OLED显示技术2024/11/27 11:27:34
• 大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机2024/11/27 11:20:29
• 英飞凌推出符合ASIL－D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC2024/11/27 11:17:45
• Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO－219AB）封装的全新1A和2A Gen 7 1200 V FRED Pt 超快恢复整流器2024/11/27 11:16:20
• 工信部指导北京等地实施车联网直连通信试验频率使用许可2024/11/27 11:10:03
• 印尼拒绝解除iPhone 16销售禁令2024/11/27 11:02:54
• 网传比亚迪要求供应商降价10%？比亚迪回应……2024/11/27 11:00:15
• ADI历史性下滑，大跌25%2024/11/27 10:55:09